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工程學院
工程學院College of Engineering

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最新消息

2024/01/25
電子工程系

113學年度 僑生申請入學

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2024/01/25
電子工程系

113學年度 外國學生申請入學

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2024/01/25
電子工程系

113 學年度 1+4 國際專修部申請入學

報名表 - Application form - formulir aplikasi - hình thức tuyển sinh 報名表

2023/06/08
電子工程系

112年校外實習榜單

2022/10/31
電子工程系

111年研究所考試捷報

2022/09/13
電子工程系

國家中山科學研究院111 年第61 專案人力進用招考甄試

  簡章 網路徵才系統

2021/12/22
電子工程系

2021全國電腦輔助電路板設計競賽高中職組及大專組成績公布

大專組 高中職組 活動花絮

2021/12/22
電子工程系

111友達光電產學班

2021/11/04
電子工程系

110年研究所考試捷報

2021/11/04
電子工程系

110年校外實習面試捷報

   

2021/06/03
電子工程系

2021台積電應徵模組副工程師(需電子電機大學相關科系畢)

F15B 2021校園徵才 MAE投影片 Subject 【台積電全新職缺】模組副工程師(Module Associate Engineer) 【職缺內容】 Title: 模組副工程師 (Module Associate Engineer) 你喜歡動手解決精密機械、設備問題嗎? 你想要突破半導體機台量產技術的極限,並持續挑戰未來科技的無限可能嗎? ”模組副工程師”就是最適合你的位置,你將運用最先進的操作系統及AI人工智慧界面來進行設備維修、保養,與公司一起成長,共同突破機台的生產極限,成為推動半導體領域解決問題的工程專業人才。   Job Content 1.負責半導體產品線機台設備維修及保養。 2.管理及改善機台零件系統、包含廠商與下包商之零件備品管理。 3.設計機台保養制具及流程改善以增進機台穩定性。 4.需配合日、夜/假日班輪值(約每四週輪值一次大夜班,一次輪值六天) 。 Qualification 1.具備大學學歷,且為電機、電子、機械、自動控制、冷凍空調工程等相關科系。 2.需有機械相關的基礎知識,有半導體製程知識者尤佳。 3.需有問題解決、溝通表達、團隊精神、主動學習等能力。 4.需有基本英文讀寫能力。 5.需能配合大多數工作時間穿著無塵衣在無塵室環境中工作。   投遞方式 1.請至台積官網下載履歷。 2.再請學生寄信請至cctsuei@tsmc.com 3.會請專人處理。

2021/01/04
電子工程系

2020 全國電腦輔助電路板設計競賽高中職組及大專組成績公布

高中職組 大專組 活動花絮

2020/07/03
電子工程系

108學年電子系專題成果展名次

 

2020/06/25
電子工程系

電子三甲校外實習面試捷報

2020/02/06
電子工程系

109學年度招生名額與獎金

2020/01/08
電子工程系

2019全國電腦輔助電路板設計競賽高中職組及大專組成績公布

大專組 高中職組 活動花絮

2019/06/07
電子工程系

107學年度第二學期實務專題成果展競賽

108年6月5日辦理實務專題成果展競賽,成績如下: 組別 專題名稱 指導老師 名次 1 3D列印仿生魚 魏嘉延 1 2 紅外線陣列感應在LED溫度檢測分析應用 陳松德 2 3 3D列印人形機器人 魏嘉延 3 4 不同熱處裡溫度對BiFeO3摻雜釤元素薄膜之特性研究 高銘政 4 5 熱影像空拍 施能夫 5 6 用tensorflow做影像識別 陳威仁 6 7 摻雜鋰氧化鋅奈米柱陣列成長時間對光電特性影響 楊尚霖 6 8 氧化鋅薄膜摻雜銅元素之晶體結構特性分析研究 高銘政 8 9 8x8x8 LED 立方體應用 何孟芬 9 10 Arduino地震感測器元件 湯雲欽 10 11 趣味招財貓 何孟芬 11 12 太陽能藍芽緊急照明燈 湯雲欽 12 13 LCM恆溫控制器 湯雲欽 13  

2019/05/28
電子工程系

2019-05-28 大四學生校外實習課程至達運精密大雅廠面試

2019/01/07
電子工程系

2018全國電腦輔助電路板設計競賽高中職組及大專組成績公布

  大專組 高中職組 活動花絮

2018/11/21
電子工程系

2018全國電腦輔助電路板設計技能研習及競賽

一、 目 的: 『2018 全國電腦輔助電路板設計技能研習及競賽』,邀請全國大專及高中職學生參與電腦輔助電路板設計技能研習及競賽活動,讓學生除能學習電腦輔助電路板設計的技能,並進行應用在PCB 電路板之電腦繪製的技能競賽。以培養學生具有基礎電腦輔助電路板設計專業能力及解決電路版佈線問題的解決能力,增進學生的就業競爭力。 二、 指導單位: 教育部、科技部 三、 主辦單位:修平科技大學電子工程系 四、 協辦單位: 台灣嵌入式暨單晶片系統發展協會(TEMI) 五、 活動日期及內容: 競賽日期:107 年12 月26 日(星期三)08:00~16:30。 研習日期(限高中職組參加,需自備隨身碟): 107 年12 月15日(星期六)08:00~16:30。 六、 活動對象: 本研習活動提供全國技專院校及高中職學校自由報名參加;競賽部分區分為大專及高中職組,每組預計競賽人數各30 名 (不含帶隊教師)。礙於經費及場地受限,競賽活動皆依報名先後順序錄取(及每校2 名額為準)。如有人數不足,主辦單位有調整每校組數權利。 七、競賽及研習地點: 本校B520 數位技術與應用實驗室 八、報名方式:採網路報名方式,即日起至107 年12 月14 日為止報名網址: https://goo.gl/forms/H0VCJouEvgpOibsx1

2018/11/14
電子工程系

本系師生榮獲2018年第九屆IIIC國際創新發明競賽1金1銀

2018/11/14
電子工程系

本系余建政副教授獲選國際傑出發明家名人堂

2018/10/31
電子工程系

107-10-31 宜寧高中AI機器人研習

2018/10/24
電子工程系

2018-10-24 電子師生至達運湖口廠參訪

 

2018/05/21
電子工程系

友達光電達運產學合作人才培育專案報名系統