Subject
【台積電全新職缺】模組副工程師(Module Associate Engineer)
【職缺內容】
l Title: 模組副工程師 (Module Associate Engineer)
- 你喜歡動手解決精密機械、設備問題嗎?
n 你想要突破半導體機台量產技術的極限,並持續挑戰未來科技的無限可能嗎?
- ”模組副工程師”就是最適合你的位置,你將運用最先進的操作系統及AI人工智慧界面來進行設備維修、保養,與公司一起成長,共同突破機台的生產極限,成為推動半導體領域解決問題的工程專業人才。
l Job Content
- 負責半導體產品線機台設備維修及保養。
- 管理及改善機台零件系統、包含廠商與下包商之零件備品管理。
- 設計機台保養制具及流程改善以增進機台穩定性。
- 需配合日、夜/假日班輪值(約每四週輪值一次大夜班,一次輪值六天) 。
l Qualification
- 具備大學學歷,且為電機、電子、機械、自動控制、冷凍空調工程等相關科系。
- 需有機械相關的基礎知識,有半導體製程知識者尤佳。
- 需有問題解決、溝通表達、團隊精神、主動學習等能力。
- 需有基本英文讀寫能力。
- 需能配合大多數工作時間穿著無塵衣在無塵室環境中工作。
l 投遞方式
- 請至台積官網下載履歷。
- 再請學生寄信請至cctsuei@tsmc.com.
- 會請專人處理。