修平科技大學電子工程系誠徵教師公告 一、徵聘專任教師 2 位，起聘日期:115年2月1日。 二、資格條件： (一)學歷：碩士(含)以上。 (二)經歷：具電子電機產業相關工作經驗至少1年以上。 (三)專長需求： (1) 具教學半導體等課程相關實務經驗。 (2) 具教學人工智慧等課程相關實務經驗。 (3) 具教學微控制器應用等課程相關實務經驗。 (4) 能勝任本系實習相關課程授課。 三、檢附相關資料： (一)個人履歷表 (須含學經歷、專長領域、可授課程大綱、研究方向、自傳)。 (二)最高學歷(碩士或博士)學位證書及歷年成績單影本(持國外學歷者必須繳交「外交部駐外館處完成檢核」之學歷證件，否則視為資格不符)。 (三)電子電機產業相關工作經驗1年以上證明文件。 (四)其他有利評審文件(如專業證照、聘書等)。 (五)應徵人員個人同意書(請下載)。 四、寄至412台中市大里區工業路11號「修平科技大學」人力資源室 收，信封上請註明「應徵電子工程系教師」。 五、截止收件日期:114年12月31日（三）(郵戳為憑)。
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F15B 2021校園徵才 MAE投影片 Subject 【台積電全新職缺】模組副工程師(Module Associate Engineer) 【職缺內容】 Title: 模組副工程師 (Module Associate Engineer) 你喜歡動手解決精密機械、設備問題嗎？ 你想要突破半導體機台量產技術的極限，並持續挑戰未來科技的無限可能嗎？ ”模組副工程師”就是最適合你的位置，你將運用最先進的操作系統及AI人工智慧界面來進行設備維修、保養，與公司一起成長，共同突破機台的生產極限，成為推動半導體領域解決問題的工程專業人才。 Job Content 1.負責半導體產品線機台設備維修及保養。 2.管理及改善機台零件系統、包含廠商與下包商之零件備品管理。 3.設計機台保養制具及流程改善以增進機台穩定性。 4.需配合日、夜/假日班輪值(約每四週輪值一次大夜班，一次輪值六天) 。 Qualification 1.具備大學學歷，且為電機、電子、機械、自動控制、冷凍空調工程等相關科系。 2.需有機械相關的基礎知識，有半導體製程知識者尤佳。 3.需有問題解決、溝通表達、團隊精神、主動學習等能力。 4.需有基本英文讀寫能力。 5.需能配合大多數工作時間穿著無塵衣在無塵室環境中工作。 投遞方式 1.請至台積官網下載履歷。 2.再請學生寄信請至cctsuei@tsmc.com 3.會請專人處理。
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108年6月5日辦理實務專題成果展競賽，成績如下: 組別 專題名稱 指導老師 名次 1 3D列印仿生魚 魏嘉延 1 2 紅外線陣列感應在LED溫度檢測分析應用 陳松德 2 3 3D列印人形機器人 魏嘉延 3 4 不同熱處裡溫度對BiFeO3摻雜釤元素薄膜之特性研究 高銘政 4 5 熱影像空拍 施能夫 5 6 用tensorflow做影像識別 陳威仁 6 7 摻雜鋰氧化鋅奈米柱陣列成長時間對光電特性影響 楊尚霖 6 8 氧化鋅薄膜摻雜銅元素之晶體結構特性分析研究 高銘政 8 9 8x8x8 LED 立方體應用 何孟芬 9 10 Arduino地震感測器元件 湯雲欽 10 11 趣味招財貓 何孟芬 11 12 太陽能藍芽緊急照明燈 湯雲欽 12 13 LCM恆溫控制器 湯雲欽 13
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一、 目 的： 『2018 全國電腦輔助電路板設計技能研習及競賽』，邀請全國大專及高中職學生參與電腦輔助電路板設計技能研習及競賽活動，讓學生除能學習電腦輔助電路板設計的技能，並進行應用在PCB 電路板之電腦繪製的技能競賽。以培養學生具有基礎電腦輔助電路板設計專業能力及解決電路版佈線問題的解決能力，增進學生的就業競爭力。 二、 指導單位: 教育部、科技部 三、 主辦單位：修平科技大學電子工程系 四、 協辦單位: 台灣嵌入式暨單晶片系統發展協會(TEMI) 五、 活動日期及內容： 競賽日期:107 年12 月26 日（星期三）08：00~16：30。 研習日期(限高中職組參加，需自備隨身碟): 107 年12 月15日(星期六)08：00~16：30。 六、 活動對象： 本研習活動提供全國技專院校及高中職學校自由報名參加;競賽部分區分為大專及高中職組，每組預計競賽人數各30 名 (不含帶隊教師）。礙於經費及場地受限，競賽活動皆依報名先後順序錄取(及每校2 名額為準)。如有人數不足，主辦單位有調整每校組數權利。 七、競賽及研習地點: 本校B520 數位技術與應用實驗室 八、報名方式:採網路報名方式，即日起至107 年12 月14 日為止報名網址: https://goo.gl/forms/H0VCJouEvgpOibsx1